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Creado: 18-01-2025, 2 Noticias, 4 Clics, Última actualización: 18-01-2025 12:38:25,

Chips 3D: TSV vs Microbump

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AMD le da la razón a Intel y NVIDIA: el camino para los problemas de energía de la IA es crear chips 3D con interconexiones más eficientes y cuantificación

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